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东京专栏 - 美国要求同盟国追随对华半导体新规 日本进退两难

09/11/2022 - 10:52


美国最新的芯片禁令自10月12日生效,美国政府10月7日祭出芯片新规,对中国禁止出口的高端芯片和制程设备已由10纳米以下,扩大至14纳米以下(芯片纳米数越低越高端),且包括涉及AI和超级电脑的高运算芯片、以及128层以上的NAND Flash快闪记忆体等产品。美国政府还规定:向中国出口的电脑要经过向美国商务部的申请,先进半导体的制造装置和软件及设计软件也将成为审查对象,美国商务部计划在原则上将驳回企业的许可申请,外国企业如果使用美国的技术生产这些禁止向中国出口的产品,原则上也不许向中国出口。

美国政府还禁止美籍技术人才(含美国公民、持绿卡的永久居民或依美国法律成立的法人实体)在未经美国许可下,协助中国“开发”或“生产”高端芯片。

此禁令自10月12日生效以来,据《科技日报》等中外媒体报道,半导体美企如应用材料(Applied Materials)、科磊(KLA Corporation)、泛林集团(Lam Research) 和东电电子(Tokyo Electron)之美籍驻厂工程师已陆续撤离中国晶圆厂,如华为、长江存储、上海集成电路和杭州积海半导体等相关厂商。

针对尖端半导体的对华出口管制,美国拜登政府要求日本等同盟国采取同样的措施。美国将与相关国家政府磋商,力争尽早达成协议,但是日本半导体对中国市场有很大的依赖性,美国要求日本与其步伐一致,日本将怎么办呢?

中国大陆的半导体设备的市场规模2022年被认为220亿美元,仅次于台湾和韩国,占整体的22%。日本的半导体对华出口在其出口贸易总额中占相当大的部分。日本财务省今年1月20日发布的贸易统计速报显示,2021年下半年(7~12月)半导体相关出口额增至约4.5万亿日元,与属于日本核心出口产品的乘用车并驾齐驱。

 把半导体等制造设备和以IC(集成电路)为主的电子零部件的出口额加起来可以得出,2021年下半年达到4.4739万亿日元,同比增加24.4%,水平与汽车(4.5353亿万日元)基本相当。与疫情前的2019年下半年相比增加3成,占出口整体的比率突破10%。

增长的原动力是对中国出口。半导体等制造设备对中国出口额为6710亿日元,增长15.8%,电子零部件也达到6973亿日元,增长21.5%。

2020年10月,日本索尼公司和半导体巨头铠侠控股(原东芝存储器控股)已向美国申请对中国通信设备巨头华为技术的半导体出口许可。那时美国2020年从9月15日起实施制裁,全面禁止使用美国技术的企业对华为出口半导体,如果不能获得许可,业绩恐将受到影响。

华为在全球智能手机市场占有很高份额。2019年从日本企业采购了约1.1万亿日元(约合人民币707亿元)的零部件。如果华为的半导体供货中断、生产停滞的话,不仅是索尼和铠侠,提供零部件的日企可能广受影响。

美国业界正在敦促其他国家出台同样的规定,称“只有美国公司在中国失去销售是不公平的”。 韩国和台湾约占全球半导体市场的 20%,其次是日本,占 15%,美国占 12%。 美国政府还认为,与盟国合作将使中国更难获得和生产先进的半导体,并提高监管的有效性。

预计日本等盟国的半导体产业将遭受相当大的打击。 媒体预测,失去中国市场准入可能会进一步恶化已经面临市场低迷的半导体相关公司的盈利。一家半导体制作装置厂家表示:中国在的尖端半导体的生产停滞,对日本的强项,也就是附加价值高的最新制作装置的需求就会减弱。

另一方面,美国已要求其盟国对中国实施与美国同等水平的半导体出口管制。 作为回应,日本政府开始讨论美国对中国的半导体出口限制中哪些可以遵守。 与此同时,正在调查其他美国盟友韩国和欧盟 (EU) 将如何应对。

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