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中国半导体企业IPO激增,正值芯片军备竞赛升温 - 华尔街日报

中国的芯片公司正处于一波首次公开募股(IPO)热潮中。政府推动发展本土芯片产业,吸引了大量资金参与。

截至12月15日的一年,生产芯片或芯片制造设备的公司通过国内IPO筹集了约合120亿美元资金,几乎是2021年的三倍。此外,该行业还有一些公司已提交在中国大陆进行IPO的申请,规模总计170亿美元。

随着美国对中国在全球技术供应链中的角色提出挑战,中国芯片企业也越来越有必要建立更大的资金储备。

美国政府10月份实施了对华先进制程芯片和芯片制造设备出口限制,并使该行业的中国公司更难雇用美国人。这些限制较此前的规定进一步加码,之前的规定涵盖的技术范围较窄,只针对向华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)和中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., 688981.SH, 0981.HK)等特定中国公司的出口。

分析师表示,美国加强对芯片行业的限制意味着,中国在努力追赶美国的先进技术方面愈发需要自力更生。

这为中国政府推动发展本国芯片产业增加了动力。2021年,半导体行业是最受风险资本青睐的投资目标,投资者表示,他们乐于利用中国政府优先发展该行业的机会。

股市投资者也被鼓励支持芯片行业。根据一份官方声明,本月早些时候,上海证券交易所总经理蔡建春呼吁股市投资者将有限的资源配置到国家科技创新最需要的地方。他是在12月9日与机构投资者和证券公司的会议上发出这一呼吁的。

瑞银(UBS Group)中国证券子公司瑞银证券(UBS Securities)的全球银行部联席主管孙利军称,今年中国芯片业掀起IPO热潮的根本原因是,美国的出口管制迫使中国制造商寻找离本土更近的替代产品。他称,这给了投资者信心,相信中国发展半导体行业将是长远之计。

孙利军说,三年前,美国芯片和芯片制造公司向中国出口没有限制时,中国半导体行业中赢家通吃的现象很明显,现在,由于这些限制,整个行业供应链上涌现出更多的国内初创企业。

今年中国芯片领域最大的IPO来自图形处理单元制造商海光信息技术股份有限公司(Hygon Information Technology Co., Ltd., 688041.SH),该公司在8月筹集了15亿美元。根据募股说明书,美国商务部在2019年将该公司列入实体名单,要求美国公司在向这家中国公司出售商品或服务前寻求批准。最近,北京燕东微电子股份有限公司(Beijing YanDong MicroElectronic Co., 688172.SH)融资5.41亿美元,并称将用这笔资金建一条主要使用国产设备的12英寸晶圆生产线。

今年以来,新上市芯片公司的股票跑赢国内股市的其他类股。根据万得(Wind)数据,其中近60%的股票比上市价至少高出20%。另有十分之一的公司股票自上市以来已经上涨一倍。

相比在其他市场上市,在中国上市通常需要花费更长的时间,因为企业往往需要经过监管机构的多轮问询。根据《华尔街日报》(The Wall Street Journal)对官方数据的计算,今年在上海证券交易所科创板上市的公司平均花费186天获得批准。今年已经上市的26家半导体公司的平均审批时间为156天。

毕马威中国(KPMG China)的合伙人兼科技、媒体和电信部门的审计主管Allen Lu说,得益于消费电子产品、工业控制和物联网迅速发展,对半导体的需求有所增加。

他说,资本市场对半导体行业的投资热情也越来越高。

金杜律师事务所(King & Wood Mallesons)北京分所管理合伙人、该律所中国金融和证券部主管龚牧龙说,虽然融资环境和市场流动性方面存在不确定性,但整体政策风向对国内芯片行业有利,这一点不太可能改变。

芯片公司上市活动增加意味着中国的整体IPO数量略有增长,这与其他地方的IPO数量下降形成鲜明对比。

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