传台积电推迟亚利桑那州工厂设备交付，设备供应商股价下跌 - 华尔街日报
芯片代工商台积电的美国存托凭证(ADR)周五下跌，并拖累了芯片股，因为有报道称该公司正与芯片设备供应商接触，要求推迟交货。
芯片代工商台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing, TSM, 简称:台积电)的美国存托凭证(ADR)周五下跌，并拖累了芯片股，因为有报道称该公司正与芯片设备供应商接触，要求推迟交货。
路透(Reuters)周五稍早援引两位知情人士报道，台积电将推迟向其位于亚利桑那州的工厂交付设备，对需求前景持谨慎态度。
台积电ADR周五下跌2%，PHLX半导体指数下跌2.4%，芯片设备制造商应用材料(Applied Materials Inc., AMAT)和KLA (KLAC)股价均下跌4%，泛林集团(Lam Research Co., LRCX)和阿斯麦(ASML Holding, ASML)均下跌3.5%。与此同时，标普500指数下跌1%。
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芯片代工商台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing, TSM, 简称:台积电)的美国存托凭证(ADR)周五下跌，并拖累了芯片股，因为有报道称该公司正与芯片设备供应商接触，要求推迟交货。
路透(Reuters)周五稍早援引两位知情人士报道，台积电将推迟向其位于亚利桑那州的工厂交付设备，对需求前景持谨慎态度。
台积电ADR周五下跌2%，PHLX半导体指数下跌2.4%，芯片设备制造商应用材料(Applied Materials Inc., AMAT)和KLA (KLAC)股价均下跌4%，泛林集团(Lam Research Co., LRCX)和阿斯麦(ASML Holding, ASML)均下跌3.5%。与此同时，标普500指数下跌1%。
（本文译自MarketWatch。MarketWatch由《华尔街日报》母公司道琼斯运营，但MarketWatch独立于道琼斯通讯社和《华尔街日报》。）