为抓住已导致全球供应相对短缺的半导体需求激增的商机,台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称:台积电)计划在先进芯片开发和工厂产能建设上进行规模史无前例的巨额投资。台积电是全球最大的芯片代工企业,也是苹果公司(Apple Inc., AAPL)的主要芯片供应商。

台积电高管在周四的业绩电话会议上表示,该公司将把2021年的资本支出增至250亿-280亿美元,同比增幅至少为47%。

伦敦技术研究机构Arete Research的合伙人Brett Simpson称,这是一个巨大的数字。他表示:“这是一个信号,说明了他们对经济复苏的看法,也表明了他们对自身长期增长的信心。”

台积电还表示,该公司计划继续扩大其南京工厂的产能。该公司去年第四季度来自中国客户的收入份额下降。当季中国业务收入在台积电总收入中的占比为6%,低于去年第三季度的22%。台积电去年7月表示,当年9月14日之后将停止对华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)的晶圆发货,原因是美国的贸易限制措施限制使用美国半导体生产设备为这家中资科技巨头生产产品。

(本文稍后会有更新)

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