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台积电据报考虑在美工厂扩张计划 台积电回应:尚未确定

09/11/2022 - 21:18


据《华尔街日报》11月9日引述消息人士的话报导,全球最大的芯片代工企业台积电(TSMC)准备在美国亚利桑那州再展开以十亿美元计金额的新建工厂投资,总投资规模大约120亿美元。

据熟悉此扩张计划的人士称,台积电计划在未来几个月宣布,将在亚利桑那州首府凤凰城北部建造一座先进的半导体工厂,就在该公司2020年承诺建造的另一座晶圆工厂周边。2020年5月,台积电宣布,将投资120亿美元在美国亚利桑那州新建一座5纳米晶圆厂。该工厂于2021年6月动工建设,预计将于2024年投产。

这些知情人士说,投资规模预计将与两年前承诺的120亿美元相当。台积电大举押注在美国制造芯片之前,美国国会通过《2022芯片与科学法案》,拜登政府同意向半导体制造商提供丰厚补助,以推动先进制造业回流。

这些知情人士说,台积电的新工厂将生产所谓的3纳米晶体管,这是目前可制造的最小、速度最快的晶体管。台积电在周三发给《华尔街日报》的一份声明中称,公司目前正在建造一栋建筑,可能会作为其在亚利桑那州的第二个工厂,公司同时也在考虑要在亚利桑那州增加更多的高阶晶圆产能,但还没有就这些计划作出最后决定。

台积电此前表示,计划于12月在亚利桑那州举行仪式,在其两年前宣布建设的工厂安装第一批生产设备。台积电当时称,将在该厂生产5纳米的芯片。据知情人士透露,这家工厂产能和原计划相比也将提升,并准备在该工厂生产制程更先进的4纳米芯片。预计该工厂将于2024年开始批量生产。台积电没有就此回应置评请求。

报导提及,台积电正考虑在日本扩大生产设施,同时也正在考虑斥资数十亿美元在新加坡建造生产设施。

最新消息显示,台积电周三晚间发表声明指出,公司目前正在建设的亚利桑那州晶圆厂,包含一部份可能用于二期厂房的建筑,透过利用一期同时建设的资源来提高成本效益。这座建筑能够让团队可以保持未来扩张的灵活性。

台积电强调,目前为止,公司尚未确定亚利桑那州晶圆厂二期的规划。有鉴于客户对台积公司先进制程的强劲需求,将就营运效率和成本经济因素,来评估未来计划。

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