据共同社今天称独家报道，日本拟对尖端半导体技术出口实施管制，省令修正案将于近期公布。在向企业等公开征集意见后，最快今年春季启动管制措施。

对于美国拜登政府去年10月宣布的大范围加强管制，日本同意提供合作，此次敲定了具体的实施方针。多名政府相关人士透露了上述消息。对于与日本一样在生产设备上拥有先进技术的荷兰，美国也要求提供合作。1月27日在美国首都华盛顿召开的实务磋商上，各方达成了共识。日本与荷兰担忧在中国市场活动的本国企业受到影响等，强化管制措施的内容将各有不同。

据该报道，美国把制程14纳米以下的半导体尖端技术作为主要管制对象。日本的省令修改设想的也是类似的对象品。由于拜登政府加强了管制，包括海外厂家在内，都被禁止对华出口使用美国技术的产品。今后将把对象扩大到没有美国技术的产品，堵住漏洞。