2022年12月1日19:52 CST 更新

彭博(Bloomberg)援引知情人士的话报道称,在苹果公司(Apple Inc., AAPL)等美国客户的敦促下,台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称:台积电)位于美国亚利桑那州的新工厂于2024年投产时,将提供先进的4纳米芯片。

报道称,预计台积电将于下周二宣布这一消息,届时美国总统拜登(Joe Biden)和商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)将访问菲尼克斯,出席一个仪式。

报道援引上述消息人士的话称,台积电还将承诺在该工厂附近兴建另一座工厂,预计专门生产更先进的3纳米芯片。

(本文来自道琼斯通讯社)