据日本商业日报《日本经济新闻》周一晚些时候报道,台湾半导体制造公司正计划在日本设立研发机构,投资约200亿日元(1.901亿美元),但未引述消息来源。

《日本经济新闻》报道称,该新设施将参与半导体的封装开发和测试,同时台积电也在考虑在那里设立生产线。

(本文译自道琼斯通讯社)