困扰汽车芯片市场的产量短缺是新老问题加在一起所致,没有哪个问题是可以轻易解决的。

福特汽车公司(Ford Motor Co., F)是最新披露这一问题影响的汽车制造商。该公司上周四表示,由于无法采购到足够的芯片,将在第一季度减产至多20%。竞争对手通用汽车公司(General Motors Co., GM)在一天前则表示,由于芯片短缺,计划削减北美工厂的产量。大众汽车(Volkswagen AG)去年12月就这一问题发出了早期预警,该问题正影响着各家汽车制造商,它们需要芯片来控制从信息娱乐系统到电力管理和系统监控的一切。

这个问题源于近期和更早以前的问题。疫情初期,销售量的突然下降导致汽车制造商削减了零部件订单。而后,需求在不适宜的时间点反弹,其时各芯片制造商正满负荷运转,为最新一代iPhone和数据中心的人工智能芯片等热门高价商品生产组件。行业巨头台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ADS, TSM, 简称﹕台积电)在上个月的财报电话会议上表示,第四季度汽车市场仅占其营收的3%,而智能手机芯片和高性能计算芯片分别占到51%和31%。

OG FQ374 carchi PREVIEW 20210209231339

该公司在上述电话会议中表示,提高汽车芯片的产量是 "首要任务"。但残酷的现实是,车用芯片必须与其他能带来更高回报的产品争夺制造空间。英伟达(Nvidia Corp., NVDA)是台积电的主要客户,该公司的一些最新的游戏处理器每台售价数百美元,而汽车使用的许多微控制器售价一美元或更低。然而,即使是便宜的芯片也会带来成本高昂的影响。汽车芯片供应商Microchip Technology首席执行官Stephen Sanghi上周在其电话会议中指出,一个一美元的零件可使一辆4万美元的汽车无法发货。

建立芯片制造厂一般需要两年以上的时间,而建设和设备成本的飙升使得越来越多的半导体公司将更多的生产需求外包。瑞萨(Renesas)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV, NXPI)和英飞凌-赛普拉斯(Infineon-Cypress)共占据汽车芯片市场近80%的份额,它们都将部分生产外包给台积电。据IHS Markit的Phil Amsrud估计,全球70%的汽车用微控制器产自这家台湾公司。

汽车芯片市场的其他部分依靠较陈旧的制造工艺和设备,因其成本低廉,在经济上是可行的。Amsrud指出,许多汽车芯片仍然是在200毫米晶圆上制造的,而最先进的芯片制造工艺早在十多年前就将此晶圆工艺淘汰了。正如Semiconductor Advisors的Robert Maire所称,这样一来,很难得到必要的生产工具,二级市场上旧设备的价格已经飞涨。

这一短缺最终会自行解决,但Amsrud预测,这种情况要到今年第三季度或以后才会开始改善。从长远来看,短缺可能会导致一些芯片公司重新考虑他们的外包做法。不过目前,车企只能将就。半导体制造业没有太多提高产能的空间。

相关阅读:

芯片需求激增加剧“缺芯”困局

Advertisement