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美专家:应对中国科技挑战还需更大战略布局


美国总统拜登今年8月签署了《2022年芯片和科技法案》,有关专家认为,这是应对中国科技挑战的第一步。美国还需在巩固人才基础、制定科技投资规范等方面做得更多。

美国智库"特殊竞争研究项目"日前发布研究报告,警告美国有被中国跑赢科技竞争的风险。今年9月,美国国家安全顾问沙利文(Jake Sullivan)在在这个研究项目举办的“全球新兴技术峰会”上发表讲话强调,科技进步将重新定义二十一世纪的地缘政治格局。保持科技领先不仅是美国的内部问题,也是国家安全问题。他指出,计算机相关技术、生物技术和生物制造、清洁能源技术在未来十年将至关重要。

沙利文阐述了作为美国科技战略核心的四大支柱,即投资科技生态环境,培养顶尖STEM(科学、技术、工程、数学)人才,保护技术优势和深化整合与联盟伙伴的关系。

今年8月9日,美国总统拜登签署了《2022年芯片和科技法案》。该法指导美国拨款近三千亿美元,增强自身的芯片研发和生产能力,以抵御中国在这一领域赶超美国的风险。

2016年在北京举行的世界机器人大会,工作人员展示机器人性能。 (美联社资料)

美国技术和国家安全高级总监塔伦·查布拉(Tarun Chhabra)30日在美国智库布鲁金斯学会(Brookings Institution)的研讨会上表示:“众所周知,在半导体方面,台湾是我们全球供应链的核心。我们专注于提高美国自身的半导体制造能力,欧盟也在做同样的事。印度最近也推出了一个和日本合作的最新计划,全球范围都在关注提升自身半导体制造能力,我们欢迎盟国和伙伴这样做。但台湾是半导体制造业的核心仍是一个现实。我们显然会继续关注,并与台湾合作。”

上个月,美国多位官员到访台湾,其中之一是美国印第安纳州州长侯康安(Eric Holcomb),他与台湾的经济部政务次长陈正祺签署了《台湾-印第安纳经济合作及贸易关系了解备忘录》并表示印第安纳州将与台湾深化在半导体、微电子科技、生物科技及清洁能源等领域的合作。

布鲁金斯学会外交政策项目研究员梅莱妮·西森(Melanie Sisson)在会上表示,芯片法案的实施不仅仅是美国对美中关系紧张局势的直接回应,还是更大范畴的战略布局。她认为,这只是应对美中科技竞争的第一步,美国还需在加强科技人才基础、制定投资标准等方面优先考虑。

她说:“我认为这没有在短期内解决对台湾半导体的依赖,这一事实显而易见。我认为半导体不会是科技竞争最重要的领域,我们关注台湾(加强与台湾的半导体合作)只是与中国进行更广泛的科技竞争的一部分。”

2018年,中国出台“中国制造2025”计划,旨在向人工智能、生物制药等高科技领域投资数十亿美元,以推动本国高科技制造业发展,实现中国自产70%关键技术部件的目标。

记者:经纬  责编:梒青  网编: 何足

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