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美中摩擦与新冠疫情中逆势而上 “竹科”成长40年引领台湾傲居世界舞台


Wed, 16 Dec 2020 06:10:56 GMT

左起为宏碁创办人施振荣、台积电创办人张忠谋、台湾行政院副院长沈荣津、联电荣誉董事长曹兴诚、联发科董事长蔡明介于2020年12月15日参加台湾新竹科学园区40周年庆祝活动。(美国之音记者李玟仪摄)

12月15日,台湾新竹的一家饭店内,正热络庆祝着新竹科学园区(又称“竹科”)成立满40周年。应邀出席的各家企业大老们戴着口罩,却遮掩不住他们迎接这个大日子的喜悦心情。在美中摩擦越演越烈、新冠疫情全球肆虐之下,台湾科技业的表现却是出乎意料,今年全台各大科学园区总营业额预估将逆势成长近20%。

台湾能掌握这样的机运,并非一夕造成,故事得从1980年在新竹成立的第一座科学园区开始说起。这里,孕育了全球晶圆代工龙头台积电、全球第四大芯片设计公司联发科等科技公司,他们不仅在世界舞台站稳了脚步,也让台湾在全球科技供应链中成为关键要角。

“40年前,政府在新竹一片黄土上开发200多公顷的土地,作为台湾第一个科学园区,那时候厂商只有13家,到今天为止已经有1374公顷,厂商有500多家,那我们今年的营业额可能创历史新高。”新竹科学园区管理局局长王永壮在15日庆祝活动致词时说。

时间回到1975年,时任台湾行政院国家科学委员会主任委员的徐贤修向当时的台湾总统蒋经国提出设立科学园区的构想,希望由政府提供土地等资源给进驻的厂商,以加速台湾高科技发展。经过了5年的筹备,新竹科学园区在1980年成立。

现任新竹科学园区管理局局长王永壮告诉美国之音,科学园区成立的前一年刚遇上台美断交,当时台湾在国际地位比较低迷,但今天台湾在国际社会的地位显着的提升,这和台湾科技产业在全世界佔举足轻重的角色有很大的关系。

台积电创办人张忠谋(右)从台湾行政院副院长沈荣津(左)手上接下“竹科40杰出成就贡献奖”。(美国之音记者李玟仪摄)

台积电创办人张忠谋(右)从台湾行政院副院长沈荣津(左)手上接下“竹科40杰出成就贡献奖”。(美国之音记者李玟仪摄)

台积电创办人张忠谋出席15日活动时也说,新竹科学园区是台湾科技的“重要推动者之一”。他说科学园区有两大贡献,一是提供土地,二是提供单一视窗的进出口服务,“在台湾土地是很难(找)的,假如是没有园区供应给科技厂商,尤其是刚创业的科技厂商,没有土地的话,我觉得是很多初创业的公司都办不成的。”

同一天,在纽约时报发表的一篇观点文章《世界上最重要的地方:台湾》也肯定了这一点。文中提及台湾在1980年受到美国硅谷的启发建立了第一个科学园区,每个园区内都有自己的科技大学,政府也提供自海外归国工作的工程师奖金,让园区成为提供这些人才创业的温床。

张忠谋就是在当时受到台湾政府的延揽。1985年,曾任美国德州仪器公司集团副总裁、时任美国通用仪器公司总裁的张忠谋受邀到担任台湾的工业研究院院长,协助勾勒台湾的积体电路计划; 1987年,张忠谋创立了台积电,台积电从此在新竹科学园区扎根。

位于新竹科学园区内的台积电晶圆12厂。(台积电提供)

位于新竹科学园区内的台积电晶圆12厂。(台积电提供)

虽然张忠谋在活动中笑称“台积电到园区其实已经相当晚了”,但以竹科为主要据点的台积电,却建立起了一个与其共荣的半导体上下游生态系,对台湾半导体业后来30年的发展,影响深远。

2019年,新竹科学园区、中部科学园区、南部科学园区等台湾三大科学园区营业额超过2.63兆新台币,光是半导体就佔了其中的65%。今年上半年,新竹科学园区厂商的营业额达5661亿,其中半导体产业佔比超过7成以上。

台积电董事长刘德音在演讲中提及,张忠谋开创的“专业积体电路制造服务”的商业模式,改变了全球半导体的游戏规则。“后续几十年中,甚至也影响了世界各国半导体产业的兴衰,至今也奠定了台湾的半导体产业在全世界高科技产业链中特殊的地位。”

目前,台湾半导体产业的积体电路制造服务、封装测试的年产值皆为全世界第一,芯片设计也是全世界第二。台积电预估,今年全年,台湾半导体产业总产值可望达新台币3兆2000亿元(约1127亿美元)。

前述纽约时报一文中还强调,“作为其(台积电)成功经济模式的一个副产品,台湾已经成为全球科技供应链的关键一环,为其地缘政治考量增添了经济砝码。随着全球科技霸权争夺战的升温,这一砝码的重量可能还会继续增加。”

台湾的科技部部长吴政忠致词时说:“台湾在过去40年在竹科这边有很好的半导体(产业),半导体是台湾的一个很重要的资产,过去是,未来也会是。” 他强调,在未来万物联网的时代,食、医、住、行、育、乐都离不开芯片,这也是台湾领先国际的关键。

全球前五大电脑品牌、宏碁(Acer)创办人施振荣告诉美国之音,新竹科学园区未来十年是可以仰赖现有的基础,不断扩张、产生高附加价值。他也期待,半导体产业可以与包括医疗、文化在内更多新应用领域有更多的结合。

展望未来,王永壮说,今年新竹科学园区的目标就是传承与创新,针对全球供应链中不可或缺的半导体产业,政府在新竹开发了新的扩建地,作为半导体先进制程的主要基地,同时也准备打造一个软体园区、并完善生物科技的聚落,希望整合软体和硬体,能达成“以软服硬、翻转竹科”的目标。

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