报导称，台积电最先进的2奈米制程芯片，今年即将投入量产，生产据点包括新竹、高雄，以及未来的美国亚利桑那州厂区，但生产线中不会使用中国制造的设备。

知情人士表示，此举是为了规避美国国会参议院提出的《芯片设备法案》（Chip EQUIP Act）的限制。该法案由民主党籍联邦参议员凯利（Mark Kelly）主导，拟禁止接受联邦资金援助或税收抵免的受益者，采购来自“受关切外国实体”的设备，而业界高层普遍解读，此处指的就是中国供应商。

报导提到，中国制造的设备一直是台积电生产线的一部分，台积电在更早期先进芯片生产中使用的中国设备供应商，包括中微半导体及2016年被中资收购的总部位于硅谷的半导体设备公司马特森半导体科技（Mattson Technology）的蚀刻机等设备，但考量地缘政治的不确定性，台积电已从最新的2奈米节点开始逐步淘汰这些设备。

此外，知情人士们透露称，台积电也在努力调查所有芯片制造材料及化学用品，目标是降低在台美业务中对中国供应的依赖。与此同时，针对在中国业务，更密切与当地供应商合作，以配合中国当局重点政策，这项策略是为了强化供应链的韧性，并在可能状况下，加大使用当地采购材料。

知情人士称，大约1年前，台积电就打算汰换3奈米制程的中国生产设备，因为该公司计划把这项生产转移至美国，希望避免潜在的监管不确定性。不过，更换合格供应商需要大量时间，还可能影响良率及产能，因此最终选择刚要开始准备量产、更先进的2奈米芯片。

美国商务部工业与安全局国家安全政策前高级顾问、半导体专家哈里斯（Meghan Harris）警告称，“美国必须开始采取措施，阻止中国设备制造商进入并且可能摧毁全球市场。某些工具已接近具备竞争力的水准，这项风险比美国所认知的更为迫切”。

台积电则回应指：“一如既往地，台积电的全球采购策略，聚焦于强化风险管控系统，以及与供应商的密切伙伴关系，持续开发多元供应解决方案，并且分散供应商基础”。该公司拒绝评论特定生产节点所使用的设备细节。