路透社报道，尽管这一规定尚未以公开文件形式发布，但近几个月来，寻求获得国家批准建设或扩产的芯片厂商已被有关部门告知，必须通过采购招标证明，其设备中至少50%为中国制造。

知情人士指出，这项要求是北京近年来为减少对外国技术依赖而推出的最重要措施之一。自美国在2023年收紧对华技术出口限制、禁止向中国出售先进人工智能芯片及部分半导体设备以来，中国推动技术自主的步伐明显加快。

消息人士称，未能达到50%门槛的项目申请通常会被否决，不过在设备供应受限的情况下，主管部门也会给予一定灵活空间。

“全国一盘棋”推进半导体自主

中国国家主席习近平多次呼吁，以“全国一盘棋”的方式推进半导体产业自给自足，动员全国成千上万名工程师和科研人员参与其中。

这一努力覆盖了半导体产业链的多个环节。路透社此前报道称，中国科研人员正在研发一款可用于生产尖端芯片的设备原型，而这一成果正是华盛顿多年来试图阻止的方向。

为支持本土芯片产业链，北京还通过国家集成电路产业投资基金（“大基金”）向行业投入数千亿元资金。该基金于2024年启动第三期，资本规模达3440亿元人民币（约合490亿美元）。

消息人士称，这项政策已开始在部分关键制造环节显现成效。