黄仁勋评价华为半导体新突破："台积电和台湾领先10年" - 法国国际广播电台
28/05/2026 - 23:27
中国电信设备巨头华为日前发表半导体领域新定律"韜（τ）定律"，宣称透过芯片堆叠技术可绕过先进制程限制，引发市场高度关注。英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋周四(5月28日）表示，"这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁"，台积电和台湾发展3D封装与芯片堆叠技术已长达10年。
中央社报道，黄仁勋周四晚间宴请供应链伙伴高层，现场出席贵宾几乎涵盖台湾半导体和电子产业龙头代表，包括台积电董事长暨总裁魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、广达董事长林百里、华硕董事长施崇棠及和硕董事长童子贤等科技业领域重要人物均出席。
黄仁勋随后接受媒体采访，被问到对华为半导体新技术的看法时表示，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进。华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把电晶体数量加倍，甚至增加3到4倍。这是一种非常好的技术，但台积电和台湾拥有这项技术已经10年。
面对CoWoS先进封装等产能限制，黄仁勋坦言，"英伟达整个供应链到处都面临挑战"，但他对台湾生态系充满信心，所有与英伟达合作的公司股价在一年内翻了3倍。
黄仁勋也再度公开呼吁，"台湾需要更多能源"，无论是芯片厂、封装厂、电脑厂或AI资料中心都需要电力。同时，他呼吁台湾不能只帮别人打造AI电脑，台湾的年轻人、大学和各行各业更应该带头使用AI。