美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对路透社(Reuters)说，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)已经开始在亚利桑那州为美国客户生产先进的4纳米芯片，这是拜登政府半导体制造和研发努力的一个里程碑。

去年11月，商务部最后敲定了一笔66亿美元的拨款，给予台积电美国分公司，用来在亚利桑那州凤凰城生产半导体。

雷蒙多在接受路透社采访时说：“在我们国家历史上第一次，我们正在制造尖端的4纳米芯片，在美国的土地，美国的工人--产量和质量堪比台湾。”她说，生产已在最近几个星期开始。

生产开始一事之前并未披露。雷蒙多对此表示：“这是一件大事，--从来也没做到过，我们的历史上从来也没有过。很多人曾说，这是不可能发生的。”

台积电是世界最大芯片承包商，也是苹果(Apple)与英伟达(Nvidia)的一个主要供应商。该公司下星期将报告营收情况。台积电发言人星期五(1月10日)拒绝评论。

去年4月，台积电同意把计划中的投资再增加250亿美元，扩大至650亿美元，并在2030年前增加一座亚利桑那厂，这是台积电在该州的第三家工厂。

国会2022年设立了一个价值527亿美元的半导体制造和研究补贴项目。作为该项目的一部分，美国商务部说服了所有五家尖端半导体公司在美国境内设厂。

雷蒙多早些时候对路透社说，商务部之前不得不劝说台积电来扩大其美国计划。

“它不是自行发生的。......我们不得不说服台积电他们希望扩大。”

台积电将在其位于亚利桑那州的第二家晶圆厂生产全球最先进的2纳米技术，预计将于2028年开始生产。台积电还同意在亚利桑那使用其最先进的芯片制造技术“A16”。

商务部给予TSMC的优惠还包括最高达50亿美元的低成本政府贷款。

雷蒙多希望到2030年美国能够生产出全球20%的尖端逻辑芯片，而台积电在亚利桑那州开始生产之前这一比例为0。

去年4月，美国商务部表示，台积电预计将于2025年上半年在其第一家美国厂开始大批量生产。

上个月，商务部最终敲定了一笔4.07亿美元的拨款，以资助安靠科技公司(Amkor Technology)计划在亚利桑那州投资20亿美元建设的先进半导体封装设施，该设施将成为美国同类设施中规模最大的。

在全面投入运营后，安靠的亚利桑那厂将为自动驾驶汽车、5G/6G和数据中心封装和测试数百万芯片。苹果公司将是其第一个和最大的客户，而芯片由附近的台积电设施制造。

(本文依据了路透社的报道。)