国际半导体产业协会（SEMI）首次在中国举办国际半导体展览会是在1988年，可以说是最近30多年中国半导体产业以及中国与世界半导体业互动发展的见证。而这30多年间，这个展览会也已经被看作是至少是亚太地区最大的半导体行业展览会。

根据主办方公布的消息，这次为期三天的展览会有1,500家展商参展，有5,000多个展位，展览面积超过十万平方米。今年的活动主题是主题为“芯链共生·智探未来”。展览期间共有20多场会议和活动。国际半导体产业协会官方网站称这次展览“覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等各个产业链，是全球规模最大、最具影响力的盛宴”。

从目前展览会官方网站公布的消息来看，展会主场演讲嘉宾中除德国西门子电子设计自动化(EDA)副总裁以及美国半导体设计公司超威半导体的副总裁之外，多是中国企业领导人和主办方国际半导体产业协会负责人。

国际半导体产业协会在上个世纪70年代成立于美国高科技企业云集的矽谷。1985年进入中国发展。在数字科技快速发展推动对芯片需求的爆炸式增长背景下，该协会近年不仅在中国也在世界其它地区主办行业峰会，希望在全球半导体产业链中扮演第三方角色，推动多边合作。

不过，半导体产业的多边合作如今也在中美全面战略竞争背景下面对诸多挑战，尤其是在芯片领域。如果说中国半导体产业近年也水涨船高快速发展的话，中美的激烈竞争也令该行业面对中国市场的巨大需求陷入进退两难。美国政府近年不断推出对先进制程芯片对华出口限制措施，中国政府则以自身在半导体产业必不可少的原材料稀土开采与提炼领域的绝对优势予以反击，对稀土出口施加重重限制。

国际半导体产业协会中国总裁冯莉3月10日在上海出席这次展览会新闻发布会时表示，半导体业原来预测2030年实现的万亿美元市场目标，有望在2026年提前到来。在她看来，这意味着全球半导体产业正被带入一个全新的增长周期。