根据路透社看到的一份文件，这项被称为“芯片法案2.0”（Chips Act 2.0）的提案，是对三年前实施的欧盟《芯片法案》的补充。此前法案旨在吸引先进半导体制造投资，并希望到2030年将欧盟在全球芯片市场的份额提高至20%，但迄今成效有限。

欧盟数字与科技事务负责人维尔库宁（Henna Virkkunen）预计将于6月3日公布这一新计划的细节。欧盟近年来持续推动关键技术与核心服务自主可控，背后原因主要是美中科技竞争加剧，以及两国在相关领域占据主导地位。

目前，欧洲约占全球半导体产量的10%。

文件指出，与上一版《芯片法案》侧重供应端扶持不同，“芯片法案2.0”将重点转向需求侧政策。文件称：“通过‘需求加速机制’，芯片法案2.0还将通过采购协议和需求平台，将供应商与用户对接，从而推动采用由欧盟设计和制造的芯片。”

欧盟委员会还计划利用“公共创新采购”作为战略工具，以刺激市场需求，并扶持欧盟本土初创企业及成长型科技公司。

根据文件估算，到2035年，欧盟半导体产业生态系统需要约1200亿欧元（约1398亿美元）的公共与私人投资，其中约300亿欧元将用于先进半导体晶圆制造厂建设。

此外，欧盟委员会还提议加快芯片工厂的环保审批流程，以缩短项目落地时间。