其中两位消息人士表示，这两家韩国存储芯片制造商大约在两年前就开始测试中微公司的刻蚀设备，当时华盛顿方面对于是否继续允许它们向中国进口美国芯片制造设备的不确定性正日益增加。尽管这些评估尚未促成更大规模的部署决策，但它们为总部位于上海的中微公司提供了一个难得的机会，使其能够获得全球顶尖芯片制造商的认可。

从更宏观的角度来看，这些试用凸显了美国技术管制政策核心地带存在的一个悖论：旨在遏制北京半导体雄心的措施，反而为中国竞争对手创造了契机，使其得以在中国境内运营的外资晶圆厂中站稳脚跟。

三星在致路透社的声明中表示，并未对中微公司设备进行测试以供其中国工厂使用，也未曾考虑过这样做。SK海力士拒绝置评。中微公司以及美国商务部工业和安全局（BIS）均未立即回应置评请求。

美国商务部曾于2023年将三星和SK海力士在华工厂指定为“经认证最终用户”（VEU），允许它们在无需逐项申请许可证的情况下进口特定的受管制美国设备。华盛顿方面于2025年撤销了相关VEU资格，随后向这两家芯片制造商发放了年度许可证，允许它们在2026年继续向其在华工厂引进芯片制造设备。

据知情人士透露，尽管如此，上述两家韩企仍心存顾虑，担心未来的限制措施可能不仅限于新设备，还会波及对其在华工厂内既有的西方设备进行的维护、维修或更换。

消息人士补充称，因此，这两家韩国芯片制造商将中国供应商作为维护和升级现有生产线的潜在备选，而非用于扩大在华产能。

三星在西安运营着一座NAND闪存芯片工厂，而SK海力士在大连设有NAND闪存工厂，并在无锡拥有一座DRAM存储芯片工厂。这些企业在华工厂严重依赖应用材料和泛林集团等美国公司提供的刻蚀设备。

对于中微公司及中国其他新兴半导体设备制造商而言，若能获得三星或SK海力士的认可，将意味着获得强有力的商业背书。尽管中国设备制造商在先进制程光刻及部分检测系统领域仍落后于海外竞争对手，但在刻蚀、沉积、清洗及平坦化等领域，它们已缩小了差距，且往往具备显著的成本优势。

据技术分析咨询公司TechInsights副董事长哈奇森（Dan Hutcheson）介绍，与老牌外国供应商的同类设备相比，中国设备的售价通常低20%至30%。

消息人士称，包括NAND闪存制造商长江存储在内的中国领先芯片制造商已在使用中微公司的设备；这增强了三星和SK海力士的信心，使它们认为中微公司的部分系统已足够成熟，可用于测试。

中国供应商的崛起可能会给行业巨头——包括应用材料、泛林集团和科磊（KLA）——以及长期占据晶圆制造设备市场关键领域的日欧竞争对手带来长期挑战。对这些企业而言，中国市场依然至关重要。应用材料公布的2025财年中国区营收为85.3亿美元，占其总销售额的30%。

中国供应商若要取得突破，仍将面临诸多障碍，包括漫长的资质认证流程、服务网络规模较小、知识产权方面的顾虑，以及来自华盛顿的潜在政治压力。此外，鉴于安全和知识产权风险，韩国芯片制造商是否会在其本土工厂采用中国设备，目前尚不明确。

然而，美国的出口管制措施为中国设备产业创造了有利的发展契机。德意志银行预计，北方华创、中微公司、拓荆科技和盛美半导体设备这四家公司在2026年的营收均将超过10亿美元。

德意志银行估算，这几家公司合计有望占据中国晶圆制造设备市场25%至30%的份额——该市场今年的总规模预计将达280亿美元。若剔除光刻和量测设备，中国供应商的市场份额甚至可能接近40%。