（中央社记者曾仁凯台北12日电）台塑瞄准AI商机，全力布局半导体相关化学品市场，今天公告投资新台币4亿元，取得台塑大赛璐精密化学公司50%股权，未来台塑将与日本大赛璐（Daicel）共同合作在台湾生产电子级光阻稀释剂，目标2028年底投产。
台塑补充说明，台塑大赛璐精密化学公司为台塑与日本大赛璐株式会社共同投资设立的新公司，初期设立实收资本额为8亿元，双方各持股50%。
根据台塑内部的投资评估报告，电子级光阻稀释剂主要应用于半导体先进制程，2025年台湾供应量约10万吨，需求量11.3万吨，供应缺口主要仰赖纯化业者进口工业级产品加工补足。
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台塑表示，受AI、高性能计算及高带宽内存（HBM）、三维闪存（3D NAND）发展带动，台湾半导体大厂持续扩建，预估2030年台湾电子级光阻稀释剂需求将成长至26.7万吨，年均复合成长率约18.8%。
此次台塑携手日本大赛璐，将结合台塑在原料采购、土地及公用设施等资源优势，双方拟在台塑高雄仁武厂区合资兴建电子级光阻稀释剂厂，共同建构在地化供应体系，掌握全球半导体材料市场成长契机。目前暂订2028年9月机械完工，2028年12月开始投产。（编辑：黄国伦）1150812