不是碳基生物不耐火，而是所有生物都不耐火。

碳链强度很高，以碳为骨架的有机物在高温下先分解的部分倒不是碳 - 碳主链，而是氢键、磷酸酯之类的旁支。

生物的复杂的化学功能，大多不是碳骨架决定的，而是支链上的其它化合键提供的。碳骨架只是把他们组织在一起。

硅 - 硅的键能比碳要低不少，更容易受热分解。如果硅基有机生物要具有碳基生物的多样性，那也还是要和其它支链结合，一样要有氢键、磷酸酯键。这样的硅基生物比碳基生物更不耐高温。

对了，硅 - 硅键不能在氧气里存在，硅基生物不用你点，它常温下自动就会着火。它甚至在水里也会“燃烧”，因为水分子含有一个氧。所以硅基生物不能在有水、有氧的环境存在。硅单质本身很容易氧化，芯片里的硅必须要用抗氧化物封装，否则就用不了。

我们印象中的硅化物很抗烧，那是玻璃、岩石和水泥，它们属于硅的氧化物和硅酸盐。硅的氧化物和硅酸盐不能承担生命体的主要功能——比如形成不了类似 DNA 之类的遗传物质，因为 -Si-O-Si- 键会形成无定形的网络，也就是玻璃体，不能储存信息。硅氧化物也不是硅基有机物——我们熟知的硅胶，就是由这种键组成，耐烧，但不是有机物。石英、石头和硅胶，在化学上的分类类似于二氧化碳和碳酸盐及碳酸盐水合物，大块的硅晶体也耐烧，那是类似于金刚石一样的单质，都不是有机物。

硅基有机物已经算还可以的了，毕竟能在干燥、低温的惰性气体环境里保存下来，其它元素就离碳基有机物的化学稳定性差得更远了。所以只要是有机物，都不耐烧。

那么半导体生物呢？摆脱了有机物的低温属性，是不是就耐高温了？

硅基存储器，比如笔记本里的固态硬盘，不能在 80 度的高温里稳定工作，p-n 结会在高温里不可逆的损伤。计算机、手机之类的设备之所以耐高温，不是因为芯片、存储器耐高温，而是它们的金属外壳耐高温。如果给人穿上隔热服，人也可以耐烧。

生物体的核心功能——遗传物质的储存与组装，大概率都要在常温环境之下。这是热力学决定的。150 度之上，很多重要的化合键都得断。和碳基骨架无关。含碳高的有机物可以非常抗烧，比如耐高温橡胶。碳 - 碳键可以耐 300 度的高温，飞机轮胎就是碳基有机物，可耐烧了。

碳基生物的防火性能也可以很好，这和它的体重和保护壳有关。成年非洲公象可以靠它的厚皮和体重抗喷火枪烧个几分钟，蓝鲸可以抗更久，有些树皮厚的乔木，森林大火想要烧死它还挺费事，外面看起来焦了，春天一到又发芽了。

超算机房让喷火枪喷个几分钟就完蛋了。或者说不用喷火枪，散热系统出问题，超算自己都可以把自己烧死。超算中心的一大运营成本就是散热电费，硅基半导体怕热，半导体材料工程师为控制了高温下的电子问题挠的头发都秃了。

当然，要耐高温的半导体生物也有，NASA 为水星任务开发的耐高温芯片可以在 500 度高温运行（虽然是微米级工艺）。

不过这种耐高温芯片的半导体材料不是硅，而是硅 - 碳基芯片，加了碳，提高了键能，就能耐高温了。

如果想要最耐高温的 p-n 结，那得进一步增加碳，理论上金刚石的 p-n 结可以耐 1000 度高温——导线得用碳纤维了。不过，那又是碳基生物了。

生物也并没有针对大火的环境进行进化，其实如果森林大火足够频繁，大体形动物进化出个高碳的耐烧表皮，以及一定厚度的隔热层，保护好自己承担新陈代谢功能的部分，大火过后脱一层皮还能活下来，这并不违背物理和化学规律。所以碳基生物并不是必然的怕火，只是没有进化压力罢了。

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题目说的是火器，看错了。

碳基生物抵抗子弹穿击的能力其实也和耐高温能力一样——不是碳基不行，而是所有生物都不行。

碳链的键能足够高，这不仅能耐高温，还能带来高硬度。没错，硬度最高的物质就是金刚石，不拿金刚石当装甲材料纯粹是因为太贵了。

主流防弹衣都是拿碳基大分子做成的，凯夫拉和芳纶都是如此。如果插板能换成金刚石或是其它碳化物（碳化钨、碳化硅），然后又能很便宜的话，那防弹能力也是很厉害的。

生物承担新陈代谢的部分需要高活性的元素，比如氢、氧、硫、磷，这些元素参与到有机物中，它们的功能就是增加有机物活性的，不止增加化学活性，还必须让生物具有软趴趴的可塑性，以及方便运输的有机物液体，就注定生物的核心功能区是不耐高温、不耐机械冲击的。

生物可以在某种环境下进化出具有防弹能力的外壳，里面包裹着适宜进行新陈代谢的软质、流质机体。也就是说，生物被枪毙得多了，就能进化出有防弹能力的物种了。

目前生物不耐枪击，是没有枪击环境罢了。

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补充，正在撰写文章，解释地球生物和人类的必然性——碳氢氧基生物在宇宙中为啥必然早的多的出现以及为啥长这样。还有就是分析其它生命形态的自然涌现存在什么样的障碍。以及生命在物理规则下可能有的自由度（有，但并不多）。请关注

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