中芯国际因涉嫌与中国军方存在关联而受到美国政府的严厉制裁。一位上述美方官员表示，该公司大约一年前开始向伊朗输送芯片制造工具，“我们没有理由相信这种行为已经停止”。该官员续称，这种合作“几乎可以肯定包括中芯国际半导体技术的培训”。

上述官员要求匿名发言，以便讨论此前未公开的美国政府信息。他们没有具体说明这些工具是否产自美国，如果产自美国，则运往伊朗很可能违反美国制裁。中芯国际、中国驻美大使馆以及伊朗常驻联合国代表团发言人均未立即回应置评请求。

中国政府坚称与伊朗开展正常的商业贸易。2020年12月，美国商务部工业和安全局（BIS）将中芯国际列入“实体清单”，并指“此举源于中国的军民融合战略以及中芯国际与中国军工复合体中其他相关实体之间存在活动的证据”。

中芯国际被列入“实体清单”限制了其获取某些美国技术的能力，要求美国出口商必须申请许可证才能向该公司出售相关产品。该公司否认与中国军工复合体存在关联。

北京在这场中东冲突中未公开选边站队。中国外交部长王毅本周呼吁各方抓住一切机会，尽快启动和平谈判。上述指控有可能加剧华盛顿和北京之间的紧张关系。

北京方面，中国外交部发言人林剑在周五的例行记者会上应询时表示，“我不了解你提到的情况。我可以告诉你的是，最近个别媒体热衷发布一些似是而非的消息，我们核实后发现都是假消息”。

路透社上月曾报导称，伊朗接近与中国达成一项购买反舰巡航导弹的协议，就在美国向伊朗海岸附近部署庞大海军力量，准备对伊朗当局目标发动空袭之际。

目前尚不清楚这些芯片制造工具在伊朗应对这场由美以于2月28日发动的战争中扮演了何种角色——如果有的话。这场战争已经扰乱了金融市场，引发了油价飙升，并加剧了全球通胀担忧。

上述的其中一位官员表示，这些芯片制造工具已提供给伊朗的“军工复合体”，可用于任何需要芯片的电子产品。

华盛顿一直试图通过制裁中芯国际和其他中国芯片制造商来削弱中方制造先进半导体的能力，其目的是限制这些制造商从美国顶级供应商——如泛林集团（Lam Research）、KLA和应用材料（Applied Materials）获取先进芯片制造设备。

在中芯国际为华为Mate 60 Pro手机生产了一款精密芯片后，拜登政府于2024年收紧了对该公司的限制，切断了其最先进的工厂从美国进口更多设备。