日本半导体企业Rapidus 10月5日宣布建立“Rapidus CORE”合作框架，第一批与17家芯片设计相关企业合作，包括美国的设计软件企业新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence），印度的Infosys和Wipro，以及日本的凸版印刷（TOPPAN）、大日本印刷和东芝信息系统。这17家企业组成的设计企业群叫“Design Solution Associate”，负责在客户和Rapidus之间牵线，提供各家的设计资源和专业知识，帮助客户尽快启动芯片开发。这些企业在客户设计芯片的阶段就参与协助：高端芯片从设计初期就要配合代工厂的制程规格，中途换厂，部分设计就得重做；Rapidus找这些企业帮忙，是想降低客户改用Rapidus的门槛，之后还会纳入设计软件工具和电路设计授权（IP）类企业。
受影响的首先是在台积电拿不到产能的芯片客户：Omdia分析师南川明说，台积电仍会主导大部分市场，但在其余两成市场里，不少客户在台积电的优先级较低或订单太小，拿不到产能，可以通过Rapidus分散供应来源。Rapidus 2022年由丰田、索尼等8家日本企业出资成立，技术来自美国IBM，2025年4月在北海道千岁市启动试产线，目标在2027年度后半，也就是2027年10月至2028年3月，开始量产2纳米芯片；目前能做出这一代芯片的只有台积电、三星、英特尔等少数几家。日本推动Rapidus的背景之一是地区局势升温：外界担心中国一旦对台湾采取行动会打乱全球芯片供应，日本因此希望加强自己的供应链韧性。
日本经济产业省今年4月批准2026年度最多6315亿日元的研发支援，历年批准的支援上限累计2.354万亿日元，政府通过信息处理推进机构入股累计2500亿日元，两项合计2.604万亿日元；按经产省公布的计划，2纳米这一代的研发约需2.6万亿日元，量产投资另需约1.6万亿日元，总投资超过4万亿日元。White Oak Capital投资总监Nori Chiou说，Rapidus最大的问题仍是谁会把这座工厂填满，这次宣布算是往前一步，但还不能证明Rapidus已经拿到商业订单；岩井Cosmo证券分析师斋藤和嘉说，晶圆厂要全天运转、良率稳定还要赚钱，难度极高，连三星都曾苦战。Rapidus社长小池淳义则对媒体说，市场需求足以支撑再多一家先进芯片制造商。
| 项目 | 金额（日元） |
|---|---|
| 历年批准的研发支援上限（累计） | 2.354万亿 |
| 政府已完成的入股（累计） | 2500亿 |
| 支援上限加已完成入股 | 2.604万亿 |
| 2纳米研发所需（计划） | 约2.6万亿 |
| 2纳米量产投资所需（计划） | 约1.6万亿 |
| 2纳米总投资（计划） | 超过4万亿 |
数据：日本经济产业省批准的支援和公布的Rapidus实施计划
茉莉花观察
这一节是茉莉花的看法，依据是上文的事实。
我们的分析Rapidus眼下要过的是客户这一关。政府的支持以研发委托费为主，工厂要开到满载，还得靠企业投资、银行放款，而企业和银行看的是Rapidus有没有客户；这次拉来17家设计企业，正是为了让客户换厂更容易。
不同看法小池淳义说市场容得下再多一家先进芯片制造商，在台积电排不上产能的客户也确实存在。我们同意市场有缺口；但投资人也说，这次宣布还不能证明Rapidus拿到了商业订单。
展望Rapidus会不会按说的把合作网扩大到设计软件和IP企业。我们判断，到2027年9月30日，Rapidus会宣布把设计软件工具或电路设计授权（IP）类企业纳入Rapidus CORE。Rapidus已经说明之后会纳入这两类企业；量产目标期从2027年10月开始，客户得在那之前就按Rapidus的制程规格设计芯片，而Rapidus也说，如今开发半导体，得把设计工具（EDA）、IP、设计和制造等整条产业链连起来。政府批准的研发支援上限加上已完成的入股，合计已达2.604万亿日元，一名日本政府官员却说，Rapidus成败要10年后才会知道，到时候也没有人能负责。
综合风传媒、MONOist报道
