美国商务部10月22日宣布，已和4家企业签署意向书，拟依据《芯片与科学法》提供至多3.89亿美元研发补助，用于功率半导体器件、模块和材料的研发，应用包括商业核聚变发电和人工智能数据中心。作为发放补助的条件，美国政府将取得每家公司少数、无控制权、无表决权的股份。受影响的是这4家企业：它们拿到补助，就要让政府成为股东。
总部在华盛顿州的核聚变初创公司Helion拿到最多，至多1.75亿美元，用来开发核聚变发电用的高压功率半导体和先进能源功率模块；总部在马萨诸塞州的Commonwealth Fusion Systems至多8500万美元，研发核聚变系统用的射频等离子体加热、电力电子、诊断设备和耐辐射电子元件；从麻省理工学院分出来的初创公司Vertical Semiconductor至多7300万美元，推进用于人工智能数据中心服务器机柜的垂直氮化镓功率半导体；比利时Sibelco集团的北美公司至多5600万美元，开发半导体供应链需要的超高纯度石英的新一代提纯技术，并在北卡罗来纳州设示范设施。
| 企业 | 最多可获 | 研发什么 |
|---|---|---|
| Helion | 1.75亿美元 | 核聚变发电用的高压功率半导体和功率模块 |
| Commonwealth Fusion | 8500万美元 | 核聚变系统用的半导体 |
| Vertical Semiconductor | 7300万美元 | 人工智能数据中心用的垂直氮化镓功率半导体 |
| Sibelco北美公司 | 5600万美元 | 超高纯度石英的提纯技术 |
| 合计 | 3.89亿美元 |
数据：美国商务部2026年10月22日的公告
商务部长卢特尼克在声明中说：“特朗普政府正在加快美国的半导体创新，以增强我们本土的能源和电力资源。”商务部说，在美国国内发展这些能力，会减少对海外制造的依赖。商务部半导体投资与创新执行主任比尔·弗劳恩霍夫说，加快这些技术的研发，会加强美国为电网、先进数据中心、国防系统和新兴的核聚变能源转换和输送电力的能力。近几个月，商务部已经从国会2022年批准的100亿美元基金里，向半导体企业发出19项研发补助。
这类功率电子器件目前会损失流经它们的电力的大约5%到10%；Helion执行长基尔特利对媒体说，如果能把损失减半，核聚变系统的输出功率就能翻倍。Helion要在华盛顿州建的生产线，会是美国第一条生产这类半导体的生产线，这类芯片也用于制造业、污水处理、医疗和国防。Helion说，这笔补助还会配上5000万美元新的私人投资。Helion正赶在2028年的期限前建成第一座核聚变电厂Orion，向微软供电；基尔特利也承认，这笔补助支持的研发赶不上Orion启用，联邦政府的合同有时要谈好几个月。他说研发成果会让之后的电厂效率更高。
茉莉花观察
这一节是茉莉花的看法，依据是上文的事实。
我们的分析我们认为，这批补助主要给了为核聚变和人工智能数据中心供电的芯片。这是因为，3.89亿美元里约三分之二给了两家核聚变公司，7300万美元用于人工智能数据中心的电源芯片，只有5600万美元用于制造芯片的上游材料。对这几家公司来说，拿补助要让政府入股；对美国政府来说，补助换回的是股份。
不同看法弗劳恩霍夫说，这些研发是为电网、数据中心、国防和核聚变转换和输送电力，不只是核聚变。我们同意功率芯片用途很广，Helion的新生产线做的芯片也用于制造业和国防；但用途广，不等于这批钱平均分给了各种用途。这是因为，按拟补助的上限算，这批3.89亿美元约三分之二给了两家核聚变公司。
我们的判断这4家企业什么时候和商务部签下正式补助协议。我们判断，到2026年12月31日（含当天），这4家企业都还不会和商务部签下正式补助协议。这是因为，商务部10月22日才宣布已签署意向书，而联邦合同有时要谈好几个月。
综合风传媒、美国商务部、路透社、TechCrunch报道
