（中央社记者钟荣峰台北30日电）SEMICON Taiwan国际半导体展将于9月2日登场，技术论坛提前开跑，硅光子技术进展备受关注，攸关人工智能AI基础建设的光互连传输架构性能，其中台积电布局COUPE技术、以及业界在共同封装光学（CPO）量产进度，成为展会焦点。
人工智能芯片、高性能计算（HPC）芯片、内存之间的互连传输速度提升，传统电讯传输需要升级为光信号传输，才能整体带动AI数据中心和云端运算工作效率。
国际半导体产业协会（SEMI）分析，除了芯片内部传输速度升级外，AI数据中心规模从单一机柜扩展至跨机柜，铜导线在带宽、功耗与传输距离上逐渐逼近物理极限，数据中心架构也加速朝光互连演进。
硅光子以光信号取代电信号，可降低高速传输功耗，成为降低数据处理与搬移成本的关键路径。SEMI指出，今年是硅光子技术走向规模化部署的关键元年。
整体观察，硅光子可集成光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC），并透过CPO技术将光学引擎与交换器共同封装，在人工智能和高性能计算芯片系统设计中，也可透过先进封装技术集成绘图处理器GPU、AI加速器、特殊应用芯片（ASIC）及高带宽内存（HBM）等，实现高带宽、低延迟及低功耗的光电集成，突破带宽、功耗与传输性能限制。
台积电积极布局硅光子与CPO技术，内核包括紧凑型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine，COUPE）、以及采用COUPE在基板上（COUPE on substrate）的CPO解决方案，相关CPO方案今年开始生产。
英伟达（NVIDIA）已与台积电合作开发COUPE硅光子封装平台，并开始出货采用CPO技术的新一代Spectrum-X交换器，预计下半年扩大产能，显示硅光子与CPO正逐步走向商业化量产。
集邦科技（TrendForce）在7月底分析，随着英伟达出货新一代Spectrum-X共同封装光学模块CPO交换器给部分合作伙伴、博通（Broadcom）的51.2T Bailly CPO交换器小量出货，代表CPO迈入量产阶段。
联电在7月中旬宣布与新加坡商SILITH合作，联电新加坡厂完成首批量产硅光子晶圆交付，迈入量产新里程碑，推动下世代硅光子大规模制造。此外半导体硅晶圆厂环球晶指出，部分硅光子产品已于第1季开始量产。
在CPO相关领域，鸿海表示，CPO交换机预计第3季逐步交货，旗下工业富联指出，CPO光电路交换机样品上半年已交货，后续将在多个厂区推动生产，预期2027年CPO相关实际需求有机会较今年明显增加。
鸿海转投资的讯芯-KY先前透露，与台积电在COUPE技术平台合作，布局后段光学引擎（OE）领域。讯芯-KY指出，掌握CPO等先进封装内核技术，在硅光子领域占有一席之地，已具备51.2T与102.4T CPO量产能力。
力成与博通合作切入光通信领域，今年底小量生产封装凸块技术为基础的光学引擎组件，明年规划集成至CPO交换器。
大立光计划9月前设立第1条CPO自动化试产线，取得首张光纤数组（FA）量产订单，预计第3季底试产，最快明年中量产，并同步推进多家客户的概念验证（POC）。
半导体检测厂闳康布局硅光子和CPO检测服务，7月在台湾实验室已安装先进测试设备，第2套设备预计11月底到位，第3套设备规划明年2月上旬到位。半导体晶圆测试供应商汉民测试与德国自动化设备商Ficontec合作，布局硅光子测试。测试界面厂颖崴积极在晶圆端和后端封装测试开发，因应客户对硅光子测试解决方案的自动化产能要求。
日月光投控旗下环旭电子与光创联，布局CPO关键组件和解决方案，日月光半导体的VIPack先进封装平台也涵盖共同光学封装组件设计。