（中央社记者曾筠庭台北22日电）经济部今天公布8月外销订单1029.6亿美元，首度突破单月千亿美元大关，年增71.4%。经济部统计处长黄伟杰表示，未来9至12月有高概率维持单月千亿美元的水准，今年全年外销订单估计有望挑战1.1兆美元。
8月外销订单金额1029.6亿美元，年增71.4%，连19红，并优于预期，累计今年前8月外销订单达7049.9亿美元，年增55%，创下历年同期新高。
黄伟杰指出，8月订单表现优于预期，主要是AI供应链持续推升，除了AI服务器外，原先未预期到的因素是美国大型云端服务业者（CSP）自研ASIC芯片需求增加，有利于国内IC设计业者切入相关供应链，推升8月IC设计接单表现。
至于订单表现是否受到手机新品备货潮的影响，黄伟杰表示，目前AI仍是外销订单成长主要动能，至于品牌新机备货也有一定影响，不过今年新品机种组合与去年不同，量产及出货时序也有所差异，目前仍在观察对接单的实际带动效果。
观察主要货品表现，8月信息通信产品订单342.1亿美元，年增100.5%；电子产品订单457.5亿美元，年增83.9%，受惠AI、高性能计算等新兴应用加速，带动IC制造、芯片通路、IC设计及内存等接单增加，其中以美国增加67.4亿美元、东协增加55.6亿美元较多。
黄伟杰指出，累计今年前8月，信息通信产品接单金额达2476.2亿美元，电子产品达2963.1亿美元，2大类别接单金额均已超越去年全年规模，提前刷新历年全年纪录。
传统货品部分，基本金属制品订单23.4亿美元，年增26.8%，主要受惠铜箔、铜箔基板的AI供应链需求及铜价上涨，加上镀锌钢需求回温；机械产品订单22.1亿美元，年增28.3%，主要受惠AI需求强劲及半导体业者增加资本支出，带动半导体设备、自动化设备需求。
光学器材订单19.7亿美元，年减5%，主要因面板需求仍低迷，不过光学检测及测量设备受惠AI订单增加，抵销部分减幅；塑橡胶制品订单14.9亿美元，年增6.7%，化学品订单16.3亿美元，年增15.4%。
主要接单地区方面，美国订单421.3亿美元，年增88.9%，创下历年新高；大陆及香港163.9亿美元，年增47.7%；欧洲109.6亿美元，年增58.2%；东协183.5亿美元，年增70.5%。
统计处表示，8月外销订单海外生产比45.7%，较上年同月上升2.3个百分点，主要受到高海外比的信息通信产品接单金额增加所致。黄伟杰说明，随着台湾AI供应链及半导体业者持续全球布局，预估今年海外生产比将较去年47.1%微幅上升。
展望未来，黄伟杰表示，接下来从9月到年底，单月外销订单有蛮高概率维持千亿美元水准，务实推估今年全年外销订单金额将上看1.1兆美元。
经济部预估，9月外销订单介于1060亿至1091亿美元，年增50.7%至55.1%；第3季外销订单预估为3069亿至3100亿美元，年增60.7%至62.4%。若按此预估，累计今年前9月外销订单将达8109.9亿至8140.9亿美元，提前刷新全年新高。