8月20日，SK海力士联合弗吉尼亚大学、麻省理工学院等机构，在国际顶尖期刊《自然·电子学》发表CPO技术路线图论文，系统阐述共封装光学技术发展方向。论文指出，算力每两年增长3倍，互联带宽却仅增1.4倍，”带宽墙”已成为AI扩展的核心瓶颈，CPO被列为突围关键，远期目标是将CPO延伸至内存接口，实现多块AI加速器共享同一内存池。不到一周前，英伟达宣布全球首款200G/laneCPO以太网交换机进入全面量产阶段，单颗芯片交换容量达102.4Tb/s，旗舰机型总带宽达409.6Tb/s。
两大巨头同步释放技术量产信号，推动CPO赛道持续升温。TrendForce数据显示，CPO在AI数据中心光通信模块中的渗透率将由2026年的不足1%提升至2030年的约35%。华源证券指出，CPO突破电信号传输瓶颈，是AI交换机的重要演进方向，测试、耦合及先进封装有望成为产业化最先受益环节，设备国产化窗口正在打开。
CPO热度升温，背后是AI算力扩张对通信带宽、能耗和封装效率提出了更高要求。随着硅光交换机量产推进、技术路线逐渐清晰，市场关注点正从“概念验证”转向“产业化节奏”和“订单兑现”。但CPO产业链涉及光模块、交换芯片、测试设备、先进封装等多个环节，不同环节的技术壁垒、国产化进度和盈利弹性并不相同。南方基金旗下司南投顾认为，AI基础设施仍是值得长期跟踪的产业方向，但投资者更应关注技术迭代、景气兑现和估值匹配，通过组合化配置参与算力产业升级。