（中央社纽约20日综合外电报导）彭博（Bloomberg News）今天引述知情人士报导，博通公司（Broadcom）正与一群贷款机构洽谈，计划为一项人工智能（AI）芯片融资交易筹集逾600亿美元，受惠对象包括Anthropic和其他企业。
报导指出，这项融资交易可能包括约300亿美元的次顺位债务（junior debt），而博通将为一笔约600亿至700亿美元的优先有担保债务（senior-secured tranche）提供部分担保。
根据彭博，按照目前讨论中的金额计算，这项融资总额最高可能达到1000亿美元。
博通在客制化芯片设计领域扮演重要角色，协助Alphabet、Meta等企业开发自研芯片。随着科技公司希望自行开发芯片、降低对市场龙头英伟达（Nvidia）的依赖，博通的重要性日益提高。
博通也与Anthropic及OpenAI签有芯片供应协议。
根据报导，黑石集团（Blackstone）及阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）正与博通洽谈参与这项融资。
黑石集团拒绝置评；博通与阿波罗全球管理公司则未立即回复路透社的置评请求。
这项可能的融资交易是在博通、阿波罗全球管理公司与黑石集团6月达成合作后推进。当时三方同意为Anthropic采用博通客制化芯片及网络解决方案扩充算力提供350亿美元融资。
最初承诺的资金预计可增加1吉瓦（GW）算力，而整体合作目标是在2028年前，协助顶尖AI实验室取得超过20吉瓦的算力。
随着AI投资成本不断攀升，科技公司已逐步转向债市为AI建设筹集资金。
Alphabet、亚马逊（Amazon）及微软（Microsoft）等所谓「超大规模云端业者」（hyperscalers）均已释放信号，显示AI相关支出在2026年仍将维持高档。