（中央社记者苏思云台北2日电）金管会统计显示，本国银行对五大信赖产业放款余额截至7月底为新台币4兆9513亿元，单月大增3061亿元，并较今年3月底累计增加7170亿元，达成首期1200亿元放款成长目标的597.51%，持续超标；细看单月变化，以军工产业月增1762亿元居冠。
金管会今年2月3日订定「奖励本国银行办理五大信赖产业放款方案」，接棒原本的6大核心战略产业方案，放款对象包括半导体、人工智能、军工、安控及次世代通信等五大信赖产业。第1期实施期间为今年4月至12月，并订定首期放款目标值为增加1200亿元，已在今年5月提前达标。
金管会表示，截至今年7月底，本国银行对五大信赖产业放款余额为4兆9513亿元，较今年3月底基期增加7170亿元，已达到第1期预期成长目标1200亿元的597.51%，持续超标。
至于放款余额变动主因，金管会表示，银行说明多数厂商因产业特性、生产周期或资金成本等因素，经调整短、中期借款所致。
观察7月底各产业放款余额，以军工产业3.2兆元居冠，其次是人工智能产业1.3兆元，再来为次世代通信产业1.1兆元。若观察单月增额变化，前3名依序为军工产业月增1762亿元居冠，第2为人工智能产业月增1401亿元，再来是安控产业月增1156亿元。
根据金管会统计，截至7月底五大信赖产业放款余额前5大银行，分别为台湾银行、兆丰银行、第一银行、合库银行与华南银行。