（中央社记者谢怡璇台北2日电）台积电德勒斯登工厂预计2027年完工投产，德国萨克森邦官员表示，建设进展顺利，明年投产目标不变；目前逾20家台湾供应链厂商已进驻当地。
台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）于2日至4日在台北举行，德国官方设立德国馆，汇聚31家参展单位，包括半导体企业、产业聚落、城市与投资促进机构等。
德国馆今天举办记者会，由德国萨克森邦经济劳动能源暨气候行动部部长潘特（Dirk Panter）、萨克森经济促进公司（Saxony Trade & Invest）总经理洪恩（Thomas Horn）及萨克森硅谷（Silicon Saxony）总经理柏成山（Frank Bösenberg），分享台德半导体合作的第一手观察。
潘特表示，随着台积电参与合资的欧积电在德勒斯登兴建新厂，以及半导体产业投资持续升温，越来越多台湾企业开始关注欧洲布局，萨克森邦正积极回应这些需求，致力于打造更具韧性的供应链。
台积电与德国博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）及荷兰恩智浦（NXP）合资成立欧洲半导体制造公司（欧积电）并于德勒斯登兴建晶圆厂。欧积电规划2027年开始进驻机台，未来年产能可达48万片12吋晶圆，主要供应欧洲汽车及工业等产业。
关于晶圆厂的最新进度，潘特表示，建设进展顺利，2027年投产的目标不变，目前已有超过20家台湾供应链厂商进驻德勒斯登。
洪恩补充，目前德勒斯登厂还在建设中，供应商会在不同阶段进驻，也有包括来自日本、美国和欧洲的供应商。
此外，潘特提到，期待与台湾在先进封装、小芯片（Chiplets）及芯片设计等领域深化合作，使整体的半导体供应链更加完整。
针对萨克森邦目前还有哪些城市正积极寻求与台湾合作，潘特透露，萨克森全邦对与台湾的合作，都展现出相当大的兴趣。其中，肯尼茨市（Chemnitz）明天将与台湾方面签署备忘录。
肯尼茨市补充说明，明天将与高雄签订经济方面的合作备忘录（MOU），将由肯尼茨市长舒尔兹（Sven Schulze）出席。