（中央社记者赵敏雅台北3日电）因应量子运算快速发展下的密码资安危机，在数发部数产署指导下，工研院携手汇智安全科技，完成国内首款支持3项NIST后量子密码（PQC）标准的通用型后量子安全芯片，为国内后量子资安设备及应用发展奠定关键基础。
SEMICON Taiwan国际半导体展于2日至4日举行，数产署、工研院与汇智安全科技今天举办SECPAAS后量子安全芯片发表会。
数产署表示，后量子密码为抵御未来量子电脑攻击而设计的密码技术。
数产署说明，这次发表的国产后量子安全芯片历经2年设计、开发与验证，工研院将研发的后量子密码公版硅智财技术，移转予汇智安全科技完成安全芯片集成设计及量产，同时支持NIST FIPS 203、FIPS 204及FIPS 205三项国际后量子密码标准。
数产署指出，此芯片可广泛应用于硬件安全模块（HSM）、网通、安控、工控及物联网等设备，有助降低后量子资安产品开发与集成门槛，加速国产后量子资安应用及解决方案落地，协助产业扩大后量子密码迁移覆盖，掌握国际后量子资安市场商机。
数发部次长杨佳玲表示，因应量子运算带来的密码安全威胁，数产署积极布局后量子资安，从国产安全芯片、资安产品研发，进一步扩散到关键基础设施场域应用。
杨佳玲指出，透过成立「后量子资安产业联盟」、发布「后量子密码迁移指引」及推动「后量子资安解决方案研发验证补助计划」，持续推进后量子密码迁移与产业发展。未来将持续深化国内资通信及资安业者合作，强化自主供应链，全面提升产业资安韧性及国际竞争力。
汇智安全科技表示，这款高性能后量子密码应用处理芯片，兼具高安全性、高性能与高可用性，能支持后量子加密标准、专属ASIC客制化，目前在台湾已有订单。
数产署表示，这次发表会邀集IC设计与半导体、ICT设备、安控、资安、凭证服务、创投及公协会等产业代表共同参与，串联芯片设计制造上下游与应用端业者一起见证，预期将能促进国产后量子安全芯片导入多元设备及应用，加速建构国内后量子资安供应链。