华为常务董事、终端业务董事长余承东在和国际媒体交流时说，极紫外（EUV）光刻机是制造最先进芯片的关键核心设备，中国目前正在研发，但现阶段境内仍然依靠深紫外（DUV）光刻机。华为的海外X账号发布了余承东和多家国际主流媒体交流的摘要。这关系到中国的先进芯片生产：华盛顿智库科技与国家治理能力中心（Center for Technology & Statecraft）估计，美国和盟国的出口管制大大限制了中国人工智能芯片的产量，使美国到2026年在人工智能算力的产出上积累了约50倍的优势。
余承东说，逻辑折叠（LogicFolding）技术是在获取某些技术受到限制的情况下用来提升能力的一种方法。手机的主处理器需要先进制程，但手机里许多其他部件对制程没有那么高的要求，华为因此用系统工程的方法持续优化整体性能，弥补拿不到更先进制程的不足。余承东说，已经商用的逻辑折叠技术，是华为在部分关键技术的获取受到外部“不合理限制”的背景下探索出来的。
华为10月3日发布的新闻稿说，余承东当天在国际媒体圆桌会上承认，华为获得先进半导体工艺的途径有限。新闻稿说，华为半导体业务部门今年5月公布的逻辑折叠技术把芯片的逻辑层垂直堆叠，已用在华为刚发布的Mate 90系列手机的麒麟9050 Pro芯片上，整机性能比上一代高31%。新闻稿还说，华为2023年重新开始在国内生产手机用的芯片。
这家智库的报告还说，2019年荷兰阻止了阿斯麦（ASML）向中国出口EUV设备。报告估计，到2026年第一季度，中资晶圆厂已累计进口超过330台浸润式DUV光刻机，其中大多数是阿斯麦的NXT:1980i。
茉莉花观察
这一节是茉莉花的看法，依据是上文的事实。
我们的分析余承东说中国现阶段仍然依靠DUV光刻机，按智库报告的说法，能生产人工智能芯片的光刻机中国自己还造不出来，中资晶圆厂已进口的浸润式DUV超过330台。华为用逻辑折叠和系统设计，是在拿不到EUV的情况下提升芯片性能。
不同看法华为说，逻辑折叠不靠堆叠制程参数也能大幅提升芯片的综合算力，新闻稿说麒麟9050 Pro的整机性能比上一代高31%。我们同意系统设计能弥补一部分差距；但余承东自己也说，EUV光刻机是制造最先进芯片的关键核心设备，而这台设备中国还在研发。
前瞻华为会不会宣布用国产EUV光刻机生产芯片。我们判断，到2027年12月31日，华为不会宣布用国产EUV光刻机量产芯片。余承东说中国还在研发EUV光刻机，现阶段仍然依靠DUV；智库报告估计，中国在2030年代后半期之前不太会把EUV投入商用。智库报告还估计，中国的光刻机厂商在2030年代初中期之前不太可能把能支持华为人工智能芯片所用7纳米逻辑工艺和先进高带宽内存（HBM）的浸润式DUV投入商用，投入商用后还要再过几年，光刻机的产量才足以明显增加人工智能芯片的产出。
综合联合新闻网、ChinaTechNews、华为、科技与国家治理能力中心报道
