（中央社记者钟荣峰台北18日电）半导体面板级封装设备制造商Manz亚智科技今天表示，以重布线层制程（RDL）技术为内核，布局CoPoS、FOPLP及玻璃内核载板先进封装设备，已完成310、510以及700mm面板级封装电化学沉积（ECD）以及湿制程量产平台，深化玻璃内核载板通孔TGV（Glass Core TGV）技术。
亚智科技今天举行媒体聚会，总经理林峻生指出，支持先进封装国产化供应链发展，目前附属设备已积极布局国产化，整体观察，台积电扮演一定重要角色。
在台湾及海外布局，林峻生透露，今年亚智科技开始在美国和欧洲市场布局逐步出货，目前仍以台湾及亚洲市场为主，目前台湾客户业绩占超过一半，其他亚洲客户包括中国大陆、马来西亚、日本等，亚智科技规划2027年6月登录兴柜，目标2028年上柜。
林峻生引述数据预期，今年全球半导体先进封装营收可超过一般封装营收表现，在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和小芯片（Chiplet）设计制造趋势，带动面板级封装（PLP）市场，预期2029年至2030年进入量产成长期，其中CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）、FOPLP等新世代封装，带动大尺寸面板、多层互连架构、以及高密度RDL制程需求。
林峻生指出，面板级封装拥有较高的面积利用率，可提供更高产能和降低生产成本，面板级「化圆为方」的概念，已是先进封装的大趋势。
亚智科技说明，RDL作为链接芯片、中介层、封装基板及印刷电路板PCB的重要互连技术，制程能力对先进封装整体性能与量产可行性，非常关键。
谈到FOPLP与CoPoS等两大面板级先进封装应用，林峻生分析，FOPLP主要锁定电源管理芯片（PMIC）、射频、低轨卫星、单片机MCU等市场，CoPoS技术主要应用在AI绘图处理器（GPU）、HPC芯片、特殊应用芯片（ASIC）等领域。
谈到玻璃材质在CoPoS先进封装应用，林峻生表示，未来有3大方向，包括在封装制程中采用玻璃面板临时承盘、或是玻璃内核基板集成其他载板架构、或是未来玻璃材质成为中介层设计等。
他指出，玻璃中介层设计量产化仍需一段时间，预期玻璃内核载板主要采用510mm面板级先进封装规格。
至于玻璃TGV制程，林峻生坦言仍有挑战，目前尚未真正量产，不过越来越多厂商投入，可缩短制程成熟度时间，亚智科技主要布局孔洞蚀刻以及电镀这两个制程，协助客户打样研发试产。