研发和生产先进逻辑芯片的日本公司Rapidus和全球科技公司HCLTech 10月26日宣布，HCLTech在印度班加罗尔和胡布利（Hubli，音译）开设的两个开发中心当天正式启用，专门支持Rapidus的半导体工程需求。两个中心为Rapidus提供掩膜设计、设计基础设施、工艺设计套件（PDK）开发、设计与工艺协同优化（DTCO）和版图设计等工程服务。
受影响的是印度的芯片工程师：HCLTech还将与Rapidus合作，在印度培养和储备工程师，满足Rapidus今后在日本的人才需求。Rapidus社长兼首席执行官小池淳义说，通过和HCLTech合作，公司期待用上印度日益壮大的半导体工程人才，建立与日本业务互补的专属开发能力。HCLTech首席执行官兼董事总经理维贾亚库马尔（C Vijayakumar，音译）说，先进半导体将决定未来十年的技术，这次合作反映了日本和印度之间日益加深的战略合作，目标是加快芯片的应用、缩短上市时间。
10月5日，Rapidus宣布将成立支持尖端芯片开发和量产的全球生态框架“Rapidus CORE”，当天公布的17家“设计解决方案伙伴”里有HCLTech。Rapidus当时说，全球尖端半导体人才短缺，和设计相关公司合作、建立让客户及早开始开发的设计生态至关重要。Rapidus在北海道千岁市建设研发和生产基地IIM，用2纳米GAA工艺研发和量产逻辑芯片；日本第一台可用于量产的EUV光刻机2024年12月在这里装好，试产线2025年4月启动，量产计划2027年开始。HCLTech的员工超过23万人，分布在60多个国家，截至2026年9月的12个月合并营收148亿美元。
- 2024年12月日本第一台可用于量产的EUV光刻机在IIM基地装好
- 2025年4月北海道千岁市IIM基地的试产线启动
- 2026年10月5日宣布成立“Rapidus CORE”，公布17家设计伙伴，包括HCLTech
- 2026年10月26日HCLTech在印度班加罗尔和胡布利的两个开发中心启用
- 2027年计划开始2纳米芯片量产
数据：Rapidus官网（IIM介绍页、10月5日公告）；Rapidus与HCLTech联合公告
茉莉花观察
这一节是茉莉花的看法，依据是上文的事实。
我们的分析我们认为，Rapidus在2027年量产前让HCLTech在印度开专属中心、培养工程师，可能是为了补足自己的人手。这是因为，Rapidus本月初自己说全球尖端半导体人才短缺；两家公司写明的合作内容是替Rapidus做掩膜设计等工程工作，再为Rapidus今后在日本的人才需求培养印度工程师。
不同看法Rapidus本月初也说，要和设计相关公司合作，让客户及早开始开发；照这个说法，印度的两个中心也可以和17家设计伙伴一样着重让客户及早开始设计。我们同意两个中心的工作也会帮到客户，但这不改变我们的看法。这是因为，小池淳义说合作要建立的是与日本业务互补的专属开发能力，说的是Rapidus自己的开发能力。
我们的预判Rapidus能不能按计划在2027年开始2纳米芯片量产。我们判断，Rapidus会在2027年12月31日以前宣布开始2纳米芯片量产。这是因为，Rapidus的试产线2025年4月已经启动，可用于量产的EUV光刻机也早已装好；这个月Rapidus又公布了17家设计伙伴，让客户及早开始设计。Rapidus的研发和生产基地在北海道千岁市，两家公司却打算在印度培养Rapidus今后在日本要用的工程师。
综合Rapidus、Rapidus株式会社、Evertiq、Electronics For You BUSINESS报道
