（中央社记者吴家豪台北16日电）市场近期关注人工智能（AI）是否出现泡沫化迹象，瑞银台湾研究主管艾蓝迪（Randy Abrams）今天表示，超大规模云端服务商（Hyperscaler）手握充裕现金，资本支出不受高利率影响，算力供给短缺将支撑硬件供应链热度延续至2027年。
瑞银台湾科技产业分析师林莉钧也指出，绝大多数半导体厂商对未来2至3年趋势依然乐观，共同封装光学（CPO）等先进技术正稳步迈向商用量产，目前并未看到任何AI需求减缓的迹象，内核动能仍来自需求远大于供给。
瑞银今天举行台湾企业论坛（UBS Taiwan Summit），针对市场对AI需求放缓的疑虑，艾蓝迪接受媒体采访时指出，今年主要云端业者的资本支出几乎翻倍，根据在论坛与供应链交流的回馈显示，明年依然会是动能强劲的一年。
艾蓝迪分析，从内存采购、晶圆代工扩产到硬件出货，动能皆相当明确，关键在于算力供给持续短缺。主要科技巨头持续推进基础设施建置，云端业者的在手积压订单维持高档，供应链多数环节维持紧俏，这股力道将支撑硬件出货一路旺至明年。
针对美国10年期公债殖利率升破5%是否冲击云端AI投资，艾蓝迪坦言，利率走高让主要云端业者的信用违约交换（CDS）利差微幅扩大，但全球顶尖云端巨头合计握有逾4000亿美元（约新台币12.7兆元）的庞大净现金，营运现金流强劲且信用评等属高级投资级，足够以自有资金支应扩建；在AI投资回报率良好与积压订单庞大的支撑下，高利率不会限制资本支出脚步。
林莉钧补充说明，随着算力需求持续攀升，先进封装的重要性显著提升，芯片尺寸扩大与异质集成技术需求日益明确。此外，市场高度关注的共同封装光学技术进展顺利，产业链正积极推动，预期未来几年内将陆续迈入商业化量产阶段，为半导体供应链带来健康且长期的成长契机。
展望长期趋势，艾蓝迪指出，若拉长到2028年至2030年观察，AI产业动能将趋向温和收敛，主因当资本支出成长速度超越现金流增幅时，扩建步伐势必面临财务调节；此外，随着吉瓦（GW）级别的用电需求遽增，数据中心的电力容量瓶颈也将成为往后限制扩充速度的变量。
