（中央社记者张建中新竹25日电）AI强劲需求，驱动全球半导体今年产值可望超前达成1兆美元大关，比原先预估的2030年快了4年。在AI爆发成长挹注下，英伟达、台积电等关键厂商业绩激增，相关效益也不断扩散，但这波AI浪潮下，并非雨露均沾，而是两极化发展。
人工智能（AI）蓬勃发展，已自训练进展到推论，全球云端服务供应商（CSP）持续不断扩大资本支出，丝毫没有放缓军备竞赛脚步的迹象，庞大的AI商机成为各家厂商必争之地。
顺应AI快速发展趋势，AI芯片龙头厂英伟达（NVIDIA）不仅快速迭代推出新处理器，今年Vera Rubin量产，新一代的Rubin Ultra将紧接著于明年量产，英伟达还推出Groq 3 LPX推论芯片。
英伟达和其主要芯片代工厂台积电成为这波AI热潮下的最大受惠者，英伟达不仅成为全球IC设计龙头，其营收更比第2大至第10大IC设计厂营收总和还多，并超越苹果（Apple），跃居台积电最大客户。
英伟达2027会计年第2季单季营收达到962.21亿美元，毛利率75%，净利达596.88亿美元，营收与获利皆年增超过1倍。英伟达首席执行官黄仁勋并预告，2028会计年总营收可望再增长70%。
台积电营收与获利也不断创下历史新高，今年累计前8月营收新台币3兆3868.7亿元，年增39.26%，今年美元营收增幅可望微幅超过40%。据市调机构集邦科技统计，台积电今年第2季市占率达到72.5%，稳居全球晶圆代工龙头。
英伟达在暴赚的同时也大举投资、收购，积极布局未来，接连投资英特尔（Intel）、迈威尔（Marvell）、OpenAI、xAI，收购AI芯片新创公司、硅光子和开源AI平台业者，日前还斥资35亿美元认购联发科的海外可转换公司债（ECB），强化双方合作。
受AI强大吸力造成的资源排挤效应影响，内存出现前所未见的缺货涨价潮，业者预期，缺货潮至少可能延续到2027年上半年。集邦科技估计，CSP重点采购的服务器内存，2025年下半年合约价累计上涨64%，2026年可望再上涨约270%；企业级固态硬盘（SSD）价格2025年下半年累计上涨35%，2026年将再上涨235%。
美国内存厂美光（Micron）预估，2026会计年第4季毛利率可望达到86%，高毛利率令台积电董事长暨总裁魏哲家感到忌妒。内存龙头厂三星(Samsung)预期，2026年获利将超越跨入半导体产业以来约40年累计的总获利。
台湾内存厂营运表现也水涨船高，模块厂宜鼎和内存控制芯片厂群联今年第2季同步缴出单季每股纯益超过100元的佳绩。
研调机构顾能（Gartner）预估，2026年全球半导体业营收将达到1.6兆美元，成长92%。其中，内存营收可达8370亿美元，占半导体总营收比重自2025年的27%，窜升至2026年的54%；若不计内存营收，2026年半导体营收将成长约21.9%。内存是半导体业成长一大动力。
受内存供不应求、价格飙涨影响，手机和个人电脑等消费性产品今年销售恐面临衰退压力。以笔记本电脑市场为大宗的触摸芯片厂义隆电，今年累计前8月营收反较去年同期衰退；而面板驱动IC厂敦泰以手机市场为大宗，今年累计前8月营收则减少12.95%，未享受到本波掀起科技浪潮的AI红利。
此外，传感器厂升佳产品以手机应用市场为主，今年累计前8月营收衰退14%；功率组件厂杰力产品以笔记本电脑为大宗，今年累计前8月营收衰退约3%。
内存控制芯片厂鑫创有意投入开发AI热门的高带宽内存（HBM），不过因计划推动困难，且资金匮乏，决定将资源用于其他研发活动和日常营运，并计划自2026年11月23日起分批办理资遣部分员工作业。
手机芯片厂联发科今年来手机芯片业务受到市场需求疲软影响，不过，在智能设备平台业务成长支撑下，今年累计前8月营收仍成长5.75%。
联发科数据中心业务进展顺利，首款AI加速器特殊应用芯片（ASIC）预计第4季量产，2026年数据中心营收可望超过20亿美元，全年整体美元营收将成长7%至9%，2027年可服务市场规模达800亿美元，联发科市占率目标达15%至20%，是未来营运成长主要动能。
AI热潮为英伟达、台积电、三星和美光等业者创造了空前的商机，不过，未能抢进AI领域的科技厂反而可能受到资源排挤的冲击，呈现两极化发展。