美国国务院11月3日回应台湾外交部长林佳龙有关科技合作的文章，欢迎台积电在美国追加1,000亿美元投资，表示这将扩大美国国内芯片制造，并支持美国在关键技术领域的领导地位。
国务院一名发言人在给媒体的电邮声明中表示，美台贸易和投资关系创造美国就业，台湾在数字经济、先进制造和公共卫生等领域处于全球领先位置。
林佳龙同日发表文章，强调台湾是美国发展人工智能的伙伴，双方在先进制造、芯片设计和研发上的分工有助美国科技企业把创新变成产品。
他表示，台湾理解并支持美国加强本土半导体生产，台积电已承诺在亚利桑那州投资2,650亿美元，另有20多家台湾公司投资美国半导体产业。美国商务部7月公布的声明称，台积电在美总投资额达到创纪录的2,650亿美元，涵盖制造和封装厂。
台湾外交部11月3日新闻稿称，美台自2020年起举办经济繁荣伙伴对话，讨论人工智能供应链安全、数字基础设施、关键矿物和高科技人才合作。同一新闻稿提到，台湾2025年提出全球半导体民主供应链伙伴倡议；林佳龙呼吁美国及民主伙伴共同建设安全、可信赖的人工智能供应链。
美台今年1月在华盛顿地区举行经济繁荣伙伴对话时，签署有关硅和平宣言及经济安全合作的联合声明。美国国务院硅和平网页仍把台湾列为非签署方参与者，称台湾通过联合声明支持宣言原则。
- 2020年起美台举办经济繁荣伙伴对话
- 2025年台湾提出全球半导体民主供应链伙伴倡议
- 2026年1月美台签署硅和平宣言及经济安全合作联合声明
- 2026年11月3日林佳龙发文阐述科技伙伴关系；美国国务院回应
数据：台湾外交部11月3日新闻稿；美国之音11月4日报道
林佳龙表示，台湾人工智能服务器制造有助美国技术大规模部署，半导体、通信设备和精密机械的优势也可用于机器人、无人机及国防系统等领域。
茉莉花观察
这一节是茉莉花的看法，依据是上文的事实。
我们的分析美国扩大本土制造与美台科技分工可以同时推进。这是因为，美国企业仍需制造与封装把设计变成产品，而台积电赴美投资得到国务院欢迎，美国获得的是国内产能投资和就业机会。
不同看法台湾尚非硅和平正式签署方，确实说明合作仍有身份差别。这是因为，支持宣言原则的联合声明并未改变网页所列身份；但这也不能抹去2020年以来的对话和今年1月已经签署的合作声明。
我们还不知道的上述文告和回应未列各厂新产能的投产时间，投资承诺不能当作已经完成的生产。
我们的预判我们判断，2027年3月底前下一份美台经济繁荣伙伴对话联合成果声明仍会列入人工智能或半导体供应链合作。这是因为，既有对话已讨论供应链安全，国务院又把台积电投资与美国就业、关键技术领导地位相联系，继续合作符合美国扩大制造能力的具体利益。伙伴关系的实际价值在于能制造出什么，而不只在于签署方名单。
